柔性覆銅板產品規格書模板

上海相模機電設備有限公司—— 柔性覆銅板產品規格書

一、產品概述

在快速發展的電子科技領域，柔性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate, FCCL）作為連接電路與柔性基材的關鍵材料，正 著電子產品向更輕薄、更靈活、更高性能的方向邁進。上海相模機電設備有限公司，作為業界 的柔性覆銅板供應商，依托先進的生產技術和嚴格的質量控制體系，精心打造了一系列高性能、高可靠性的柔性覆銅板產品，旨在滿足全球客戶對電子產品創新的多樣化需求。

二、產品特性

1. 的柔韌性：采用特殊高分子材料作為基材，確保產品具備優異的彎曲、折疊及扭曲能力，適用于各種復雜形態的電路設計，如可穿戴設備、折疊屏手機、柔性顯示屏等。

2. 優異的電氣性能：銅箔層與基材間通過高性能膠粘劑緊密結合，保證低電阻率、高導電性及良好的信號傳輸效率，減少信號衰減，提升整體電路性能。

3. 良好的耐熱性與耐候性：通過特殊工藝處理，產品能在高溫、高濕、低溫等極端環境下保持穩定的物理與電氣性能，延長產品使用壽命。

4. 的尺寸控制：采用高精度加工設備，確保產品厚度、寬度、長度等尺寸精確無誤，滿足精密電子元件的裝配要求。

5. 環保與可回收性：符合國際環保標準，無鹵、低VOC排放，支持綠色生產，同時產品材料可回收再利用，促進可持續發展。

三、產品規格

1. 基材類型：

• 聚酰亞胺（PI）

• 聚酯（PET）

• 聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）

• 其他定制基材

2. 銅箔厚度：

• 常規厚度：12μm、18μm、35μm、70μm（可根據客戶需求定制）

3. 膠粘劑類型：

• 丙烯酸型

• 環氧型

• 聚酰亞胺型（高溫型）

4. 尺寸范圍：

• 寬度：5mm至1200mm（可根據訂單定制）

• 長度： 長可達數百米，連續卷狀供應

• 厚度：含銅箔總厚度一般在0.03mm至0.5mm之間，具體根據基材與銅箔厚度組合而定

5. 表面處理：

• 常規銅箔表面：壓延銅箔（RA）、電解銅箔（ED）

• 可選附加處理：防氧化處理、粗糙化處理、鍍鎳/金等

四、應用領域

• 消費電子：智能手機、平板電腦、可穿戴設備、柔性顯示屏等。

• 汽車電子：智能導航系統、車載娛樂系統、柔性LED照明等。

• 醫療電子：柔性傳感器、生物貼片、醫療監測設備等。

• 航空航天：輕質化電子設備、柔性太陽能電池板等。

• 工業控制：機器人控制系統、柔性電路板（FPC）等。

五、質量保證與服務

上海相模機電設備有限公司承諾，所有柔性覆銅板產品均經過嚴格的質量檢測，確保符合國際行業標準及客戶特定要求。我們提供 的技術支持與售后服務，包括產品選型咨詢、樣品提供、批量供貨、售后跟蹤等，旨在為客戶創造 價值。

六、結語

在這個日新月異的電子時代，上海相模機電設備有限公司將持續創新，不斷優化柔性覆銅板產品性能，以滿足市場對高性能、高靈活性電子材料的迫切需求。我們期待與全球合作伙伴攜手共進，共創電子科技的美好未來。如有任何疑問或需求，請隨時聯系我們，讓我們共同開啟柔性電子的新篇章！